随着人工智能、大数据、云计算等应用领域的快速发展，全球半导体行业逐渐恢复增长。根据WSTS统计及预计，2021年全球半导体行业市场规模为5559亿美元，较2020年增长约26.23%，同时预计2022年半导体市场规模将增长10.40%。

　　南京晶升装备股份有限公司（下称晶升装备）即是一家半导体专用设备供应商。该公司主要从事半导体产业链的上游支撑产业晶体生长设备的研发、生产和销售，向半导体材料厂商及其他材料客户提供“半导体级单晶硅炉”“碳化硅单晶炉”和“蓝宝石单晶炉”等定制化的晶体生长设备。

　　近日，晶升装备欲冲刺上交所科创板。本次IPO该公司拟公开发行股票数量不超过3459万股，拟募集资金4.76亿元，扣除发行费用后，将按照项目的轻重缓急分别投资于“总部生产及研发中心建设项目”与“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”。

　　《投资时报》研究员注意到，2019年至2021年（下称报告期）晶升装备营收与净利润骤增，但前来自五大客户的主营业务收入合计占比超九成，客户集中度较高。同时，晶升装备本次IPO募集资金目的是实施产能扩充，但公司产能消化能力存疑，同时存在现金流量增长乏力现象。

　　客户集中度高

　　查阅招股说明书，《投资时报》研究员注意到，报告期内，晶升装备营业收入分别为2295万元、1.28亿元和1.95亿元，2020年营业收入比2019年增长459.62%，2021年营业收入增长率也达到51.77%。同期，公司净利润分别为-1159万元、3482万元、4652万元，顺利实现扭亏为盈。

　　对此，晶升装备在招股书中解释称，因报告期内半导体市场规模增长、产业转移及国产化率持续提升，晶升装备顺应行业发展需求，逐步实现了半导体级晶体生长设备的批量化供应，因而2020年起实现了营业收入规模的快速增长。

　　但是，公司的业绩骤增是否具有可持续性？对此，晶升装备相关负责人向《投资时报》研究员表示，半导体市场受下游需求推动、国产替代等因素，近年来快速增长，公司较早布局相关产品的研发，目前主要产品均已实现量产，在主要客户处正式进入产线，公司看好未来市场需求增长。

　　尽管营收与净利润双双实现迅猛增长，但报告期内晶升装备的客户集中度始终很高。数据显示，该公司前五大客户主营业务收入合计占比分别为97.21%、94.27%和95.44%，占比均维持在95%左右。

　　晶升装备表示，公司下游半导体材料制造厂商具有资本和技术密集型特点，经营规模较大、企业数量较少，产业下游的行业集中度相对较高。同时，国内同时具备资本投入规模及产品技术能力的材料制造厂商仍相对较少，上述主要因素导致报告期内公司客户集中度相对较高。

　　尽管受行业因素制约，但客户集中度较高或从更深层次反映出公司在盈利能力和抗风险能力上还需加强。

　　报告期内，晶升装备主营业务毛利率分别为42.10%、44.35%和40.61%，毛利率呈波动下降趋势。其中，公司主要产品毛利率也存在一定的波动，个别年份甚至未实现营收，反映出其盈利能力的不稳定。

　　同时，晶升装备通过直销模式销售产品，与潜在客户主要通过商务谈判等方式获取订单，客户集中度较高可能会导致晶升装备在商业谈判中处于弱势地位。同时，若晶升装备后续无法持续开拓新增客户，或部分主要客户技术及产业化发展不及预期，将不利于公司未来持续稳定发展。

　　晶升装备主营业务分产品毛利率情况

　　产能消化能力存疑

　　截至2021年12月31日，晶升装备资产总额达5.48亿元，其中流动资产2.99亿元，非流动资产2.49亿元。此次IPO，该公司拟募集金额高达4.76亿元，目的是实施产能扩充。

　　《投资时报》研究员注意到，晶升装备目前用于生产、研发的厂房及办公场所等房屋均为租赁取得，生产经营中使用的主要固定资产为机器设备。而此次该公司拟将募集资金中的2.52亿元投资两个项目的土地购置费与场地基建装修，8187万元用于生产使用的设备购置。

　　据招股书显示，晶升装备总部生产及研发中心建设项目计划于2022年开始建设，2025年年初投产，项目达产后可实现各类晶体生长设备年产量400余台；半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目计划于2022年上半年开始建设，2022年末开始陆续投产，2024年建设期全部完成，项目达产后可生产各类晶体生长设备年产量700余台。

　　事实上，2021年晶升装备半导体级单晶硅炉销售数量仅为4台，碳化硅单晶炉销售数量仅为189台，新项目建成之后，公司新增产能如何消化？

　　对此，晶升装备相关负责人向《投资时报》研究员表示，半导体硅片行业下游客户扩产计划明确，碳化硅衬底行业受新能源汽车等行业需求的拉动，增长十分迅速，公司看好相关行业发展，将和主要客户密切沟通，未来市场需求能够支撑新增产能的消化。

　　不过一般而言，企业在原有产能饱和的基础上才会进行产能扩建，晶升装备在招股书中并未披露当前的产能利用率状况，回复中也仅表示目前产能比较饱和。对公司具体的产能消化能力，还需要持续观察。

　　现金流量增长乏力

　　随着半导体级晶体生长设备收入及占比呈快速增长趋势，晶升装备应收账款增长速度也很快，各期末应收账款余额分别为945万元、2031万元和3373万元，2020年的增长率为114.94%，2012年的增长率为66.08%，占各期营业收入的比例分别为41.17%、15.81%和17.30%。

　　同时，晶升装备存货余额也同样呈现增加趋势。报告期各期末，晶升装备存货账面价值分别为5025万元、2836万元和6838万元。

　　招股书显示，如果公司应收账款管理不当，或国内半导体产业发展速度放缓，主要客户产品下游验证及产业化应用不及预期，自身发生资金周转或重大经营困难，可能导致公司应收账款无法及时收回，对后续经营造成不利影响。

　　应收账款及存货持续增长占用资金的同时，晶升装备的经营活动产生的现金流量净额并不乐观。

　　报告期各期末，晶升装备经营活动产生的现金流量净额分别为-2565万元、1371万元和-1151万元，2019年与2021年均为负值，甚至低于当期实现净利润水平。同期，晶升装备的投资活动产生的现金流量净额持续为负，分别为-82万元、-2365万元和-1.91亿元。