市场风险
（一）市场拓展的风险
从全球来看，半导体产业中的半导体硅材料行业具有高度垄断性，国际大厂
商主导整个竞争格局，主要由日本信越（Shin-Etsu）、日本胜高（Sumco）等几
家国际大型硅片生产商垄断。我国半导体相关产业起步较晚，发展时间较短，在
半导体硅材料领域的技术水平和制造能力相对落后，与发达国家相比还存在着一
定差距。同时，由于半导体硅片对电子元器件质量起到关键性作用，因此下游厂
商对于硅片供应商的选择相当谨慎，并设置了严格的认证程序和标准，企业要进
入合格供应商名单，需要经过长期认证。
公司经多年经营，规模稳步增长，现已在半导体材料行业取得了良好的业绩，
尤其是在下游的分立器件应用领域，产品系列齐全，客户数量众多。随着新能源
汽车、智能制造、物联网等分立器件大量新兴应用市场的崛起以及集成电路进口
替代的市场迫切需求，公司将积极拓展高端半导体分立器件和集成电路用硅片市
场。如果公司在产品技术升级、客户认证等方面不能有效拓展产品市场、应对客
户需求的变化，将会面临成长性放缓、竞争能力减弱的问题，为盈利能力带来负
面影响。
（二）行业周期性变化的风险
公司的主要产品为分立器件用硅片及硅棒，处于半导体硅材料行业。而半导
体行业由于受到宏观经济环境、产品技术升级等因素的影响，存在一定的周期性
变动。全球半导体硅片市场规模在2009年受经济危机影响而下滑，2010年至2016
年，全球经济逐渐复苏但依旧较为低迷，硅片行业保持低速发展。2017 年至今，
由于下游存储器芯片、汽车电子、物联网、云计算等应用需求增加，芯片代工巨
头大力扩产，以及受中国大力发展半导体产业、加速新建芯片工厂等因素的影响，
半导体硅片市场出货量和市场规模均出现较快增长。
目前看来，半导体产业链企业面临着良好的发展环境，但是公司业务的发展
也受半导体产业市场景气周期的影响，可能出现相应的周期性波动。如果全球半
导体产业陷入发展低谷，公司可能面临业务发展放缓、业绩产生波动的风险。
二、主要原材料价格波动风险
公司最主要的原材料是多晶硅，报告期内多晶硅采购金额占当期原材料采购
总额的比重分别为 64.83%、61.49%和 61.42%，其价格波动将直接影响公司产品
的生产成本，继而影响公司的毛利率水平。尽管公司可以通过采取改善生产工艺、
提高产品良率、扩大市场占有率并加强供应商战略合作伙伴关系的建设等措施有
效化解原材料成本上涨的压力，但仍存在多晶硅价格上升的风险，这对公司的正
常生产与盈利能力将产生不利影响。
三、财务风险
（一）主营业务毛利率波动风险
报告期内，公司主营业务毛利率分别为 34.06%、37.67%和 44.07%。2016
年至 2018 年毛利率的逐年上升主要得益于公司通过技术研发和工艺改进提升产
品附加值、提高生产效率；主要产品产量保持快速增长、规模效应逐步显现以及
公司维持相对较低的能耗成本等。未来，随着行业环境的变化，产品销售价格、
人员薪酬水平、原材料采购价格、资本性支出等因素的变化可能导致公司综合毛
利率水平产生波动，从而可能对公司盈利能力产生一定影响。
（二）应收账款回收风险
报告期内公司应收账款账面价值分别为 6,029.30 万元、6,990.80 万元和
8,347.08 万元，占流动资产的比例分别为 36.24%、28.89%和 33.47%，随着公司
销售收入的不断增加，应收账款余额仍有进一步增加的可能。若宏观经济环境、
客户经营状况等发生不利变化，出现应收账款不能按期或无法收回发生坏账的情
况，公司将面临流动资金短缺、盈利能力下滑的风险。
（三）净资产收益率下降的风险
本次公开发行股票募集资金到位后，公司的净资产将大幅增加，但是募投项
目需要一定时间的建设期和运行期，短期内投资项目难以对公司的盈利产生重大
贡献，公司存在股票发行当年净资产收益率下降的风险。
四、技术风险
（一）核心技术人员流失风险
公司核心技术人员的技术水平和研发能力是公司得以长期保持技术优势的
关键，因此，能否保持技术人员队伍的稳定，并不断吸引优秀技术人员的加入，
关系到公司能否继续保持现有的技术优势和销售收入持续稳定增长。尽管公司已
经建立了成熟、完善的人才引入机制，但仍然存在不能持续引进优秀技术人员和
核心技术人员流失的风险。
（二）技术开发及泄密风险
公司目前拥有发明专利 13 项，实用新型 19 项，拥有一批优秀的技术人才，
并不断吸收国内外先进技术、研发新产品，在行业内形成了一定的技术优势。如
果公司未来不能持续进行研发投入，或研发投入未能有效转化为技术成果，公司
的技术优势、市场地位和经营业绩将可能出现较大不利变化。同时，尽管公司已
制定了严格的技术保密制度，与相关人员签订了保密协议，并采取了相应的技术
保密措施，但仍存在核心技术被泄密或盗用的风险。
五、募集资金运用风险
（一）项目实施风险
本次募集资金拟投资三个项目，分别为高端分立器件和超大规模集成电路用
单晶硅片项目、企业技术研发中心建设项目和补充流动资金项目，其中前两个项
目涉及厂房建设、设备购置、生产线安装与调试等多个环节，对公司在项目计划、
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（一）市场拓展的风险
从全球来看，半导体产业中的半导体硅材料行业具有高度垄断性，国际大厂
商主导整个竞争格局，主要由日本信越（Shin-Etsu）、日本胜高（Sumco）等几
家国际大型硅片生产商垄断。我国半导体相关产业起步较晚，发展时间较短，在
半导体硅材料领域的技术水平和制造能力相对落后，与发达国家相比还存在着一
定差距。同时，由于半导体硅片对电子元器件质量起到关键性作用，因此下游厂
商对于硅片供应商的选择相当谨慎，并设置了严格的认证程序和标准，企业要进
入合格供应商名单，需要经过长期认证。
公司经多年经营，规模稳步增长，现已在半导体材料行业取得了良好的业绩，
尤其是在下游的分立器件应用领域，产品系列齐全，客户数量众多。随着新能源
汽车、智能制造、物联网等分立器件大量新兴应用市场的崛起以及集成电路进口
替代的市场迫切需求，公司将积极拓展高端半导体分立器件和集成电路用硅片市
场。如果公司在产品技术升级、客户认证等方面不能有效拓展产品市场、应对客
户需求的变化，将会面临成长性放缓、竞争能力减弱的问题，为盈利能力带来负
面影响。
（二）行业周期性变化的风险
公司的主要产品为分立器件用硅片及硅棒，处于半导体硅材料行业。而半导
体行业由于受到宏观经济环境、产品技术升级等因素的影响，存在一定的周期性
变动。全球半导体硅片市场规模在2009年受经济危机影响而下滑，2010年至2016
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年，全球经济逐渐复苏但依旧较为低迷，硅片行业保持低速发展。2017 年至今，
由于下游存储器芯片、汽车电子、物联网、云计算等应用需求增加，芯片代工巨
头大力扩产，以及受中国大力发展半导体产业、加速新建芯片工厂等因素的影响，
半导体硅片市场出货量和市场规模均出现较快增长。
目前看来，半导体产业链企业面临着良好的发展环境，但是公司业务的发展
也受半导体产业市场景气周期的影响，可能出现相应的周期性波动。如果全球半
导体产业陷入发展低谷，公司可能面临业务发展放缓、业绩产生波动的风险。
二、主要原材料价格波动风险
公司最主要的原材料是多晶硅，报告期内多晶硅采购金额占当期原材料采购
总额的比重分别为 64.83%、61.49%和 61.42%，其价格波动将直接影响公司产品
的生产成本，继而影响公司的毛利率水平。尽管公司可以通过采取改善生产工艺、
提高产品良率、扩大市场占有率并加强供应商战略合作伙伴关系的建设等措施有
效化解原材料成本上涨的压力，但仍存在多晶硅价格上升的风险，这对公司的正
常生产与盈利能力将产生不利影响。
三、财务风险
（一）主营业务毛利率波动风险
报告期内，公司主营业务毛利率分别为 34.06%、37.67%和 44.07%。2016
年至 2018 年毛利率的逐年上升主要得益于公司通过技术研发和工艺改进提升产
品附加值、提高生产效率；主要产品产量保持快速增长、规模效应逐步显现以及
公司维持相对较低的能耗成本等。未来，随着行业环境的变化，产品销售价格、
人员薪酬水平、原材料采购价格、资本性支出等因素的变化可能导致公司综合毛
利率水平产生波动，从而可能对公司盈利能力产生一定影响。
（二）应收账款回收风险
报告期内公司应收账款账面价值分别为 6,029.30 万元、6,990.80 万元和
8,347.08 万元，占流动资产的比例分别为 36.24%、28.89%和 33.47%，随着公司
销售收入的不断增加，应收账款余额仍有进一步增加的可能。若宏观经济环境、
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客户经营状况等发生不利变化，出现应收账款不能按期或无法收回发生坏账的情
况，公司将面临流动资金短缺、盈利能力下滑的风险。
（三）净资产收益率下降的风险
本次公开发行股票募集资金到位后，公司的净资产将大幅增加，但是募投项
目需要一定时间的建设期和运行期，短期内投资项目难以对公司的盈利产生重大
贡献，公司存在股票发行当年净资产收益率下降的风险。
四、技术风险
（一）核心技术人员流失风险
公司核心技术人员的技术水平和研发能力是公司得以长期保持技术优势的
关键，因此，能否保持技术人员队伍的稳定，并不断吸引优秀技术人员的加入，
关系到公司能否继续保持现有的技术优势和销售收入持续稳定增长。尽管公司已
经建立了成熟、完善的人才引入机制，但仍然存在不能持续引进优秀技术人员和
核心技术人员流失的风险。
（二）技术开发及泄密风险
公司目前拥有发明专利 13 项，实用新型 19 项，拥有一批优秀的技术人才，
并不断吸收国内外先进技术、研发新产品，在行业内形成了一定的技术优势。如
果公司未来不能持续进行研发投入，或研发投入未能有效转化为技术成果，公司
的技术优势、市场地位和经营业绩将可能出现较大不利变化。同时，尽管公司已
制定了严格的技术保密制度，与相关人员签订了保密协议，并采取了相应的技术
保密措施，但仍存在核心技术被泄密或盗用的风险。
五、募集资金运用风险
（一）项目实施风险
本次募集资金拟投资三个项目，分别为高端分立器件和超大规模集成电路用
单晶硅片项目、企业技术研发中心建设项目和补充流动资金项目，其中前两个项
目涉及厂房建设、设备购置、生产线安装与调试等多个环节，对公司在项目计划、
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