杭州立昂微电子股份有限公司：主要风险提示
来源：领航财经资讯网 作者：南希 发布时间：2019-06-09 20:56:26
一、、技术风险 半导体硅片属于半导体的支撑材料行业，其核心工艺包括单晶工艺、成型工 艺、抛光工艺、外延工艺等，技术专业化程度颇高。从全球范围来看，半导体硅 片（4 英寸）最早量产于 19 世纪 80 年代，行业经过多年的竞争与洗牌，目前本、德国、台湾等国家或地区的少数几家厂商垄断了全球九成以上的市场份额， 且主流产品的尺寸已经达到 12 英寸。而我国半导体硅片行业起步较晚，目前国 内能够实现半导体硅片批量生产的本土企业也仅有十余家，量产的最大产品尺也只有 8 英寸。同半导体硅片相似，全球半导体分立器件产品的工艺技术发展也 十分迅速，高端半导体分立器件产品的技术含量和制造难度已不亚于大规模集成 电路，目前主要由少数国际大型半导体企业供应，而国内分立器件制造企业虽然 数量众多，但产品主要集中在中低端领域，技术附加值较低。总体而言，全球半 导体行业的先进技术仍被少数国外企业垄断，国内企业通过自主研发、引进吸收 等方式已经取得了很大进步，但与国外先进企业相比尚存在较大差距。 目前，在半导体硅片方面，公司的工艺技术水平在国内同行中处于领先地位； 在分立器件方面，公司的传统优势产品肖特基二极管芯片在业内也具有较强的市 场竞争力；同时，在砷化镓微波射频集成电路芯片产品的开发研制方面，公司通 过持续的研发投入，也已取得了核心技术方面的突破，但若未来公司在半导体硅 片、半导体分立器件、集成电路芯片等方面的技术研发与革新速度不能及时跟上 国内企业对国际领先水平的追赶节奏，或不能快速将行业的新技术运用于产品的 开发和升级，公司与国际领先技术水平的差距将被会进一步拉大。
二、、行业需求风险公司处于半导体行业中的半导体硅片行业和半导体分立器件行业，其行业需 求与下游终端应用领域行业的景气度密切相关。例如，2009 年，受经济危机的 影响，半导体硅片行业和半导体分立器件行业下游传统应用领域景气程度下降， 行业利润水平明显降低。2014 年至今，受益于通信、计算机、汽车产业、消费 电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等应用领域需求带动，全球半导体硅片行 业和半导体分立器件行业的景气度逐年上升，行业整体的利润水平向好。目前， 新能源汽车、人工智能、物联网等新兴产业的逐渐崛起作为半导体硅片行业和半 导体分立器件行业新的需求增长点，为公司发展提供了巨大的市场空间。但如果 未来全球经济出现经济增速放缓、甚至衰退的情况，下游行业的市场需求量可能 下降，将导致公司主营业务无法保持持续增长，从而导致公司经营业绩出现波动。 0 50 100 150 200 250 0 2,000 4,000 6,000 8,000 10,000 12,000 14,000 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2004-2017年全球半导体硅片和半导体分立器件行业需求情况 全球硅片出货量（百万平方英寸） 全球分立器件销售额（亿美元） 单位：百万平方英寸 单位：亿美元 资料来源：SEMI，2018.05；WSTS，2018.02
三、、市场竞争风险 发行人主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售， 以及半导体分立器件成品的生产和销售，属于半导体行业中的半导体硅片行业和 半导体分立器件行业。近年来，随着通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏 产业、智能电网、医疗电子等终端应用领域的快速发展以及人工智能、物联网等 新兴产业的崛起，极大的提高了集成电路和分立器件产业的景气度，同时也导致 竞争的持续加剧。 在半导体硅片方面，全球半导体市场规模的一半以上以及主要增量都源于辑电路和存储器，该部分应用领域已主要采用 12 英寸半导体硅片进行生产。目 前全球 12 英寸半导体硅片主要产能被少数国际半导体硅片供应商垄断，国内硅片生产企业尚不具备大规模的 12 英寸硅片量产能力。虽然与国内企业相比，公 司目前在半导体硅片的生产技术上及市场份额方面拥有较为显著的竞争优势，同 时也自主开发了 12 英寸单晶生长的核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外 延等关键技术，但是，与本公司一样，如有研半导体、上海新昇等国内半导体硅 片生产企业也正在积极推进国产 12 英寸半导体硅片的研发及产业化工作，因此， 若公司未来不能顺利实现大尺寸硅片的产业化，将会延缓或失去参与争夺全球大 尺寸半导体硅片市场的竞争机会，甚至可能被国内竞争对手超越。 在半导体分立器件芯片方面，公司目前的产品主要面临国内竞争对手的竞 争。伴随着行业景气度的不断提升，下游应用领域对半导体分立器件的性能要求 也越来越高，同时众多半导体分立器件芯片及分立器件生产企业也在不断进行技 术和产品升级。目前公司的优势产品主要为肖特基二极管芯片，种类较为单一， MOSFET 芯片产品作为后期导入的产品尚未形成较强的市场竞争力。如果公司 未来不能正确把握行业发展动态和市场需求变化，持续推动技术研发、生产工艺 创新以及产品升级，建立并保持核心产品的市场竞争力，将会在激烈的市场竞争 中处于不利地位，进而影响公司的经营业绩。
二、、行业需求风险公司处于半导体行业中的半导体硅片行业和半导体分立器件行业，其行业需 求与下游终端应用领域行业的景气度密切相关。例如，2009 年，受经济危机的 影响，半导体硅片行业和半导体分立器件行业下游传统应用领域景气程度下降， 行业利润水平明显降低。2014 年至今，受益于通信、计算机、汽车产业、消费 电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等应用领域需求带动，全球半导体硅片行 业和半导体分立器件行业的景气度逐年上升，行业整体的利润水平向好。目前， 新能源汽车、人工智能、物联网等新兴产业的逐渐崛起作为半导体硅片行业和半 导体分立器件行业新的需求增长点，为公司发展提供了巨大的市场空间。但如果 未来全球经济出现经济增速放缓、甚至衰退的情况，下游行业的市场需求量可能 下降，将导致公司主营业务无法保持持续增长，从而导致公司经营业绩出现波动。 0 50 100 150 200 250 0 2,000 4,000 6,000 8,000 10,000 12,000 14,000 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2004-2017年全球半导体硅片和半导体分立器件行业需求情况 全球硅片出货量（百万平方英寸） 全球分立器件销售额（亿美元） 单位：百万平方英寸 单位：亿美元 资料来源：SEMI，2018.05；WSTS，2018.02
三、、市场竞争风险 发行人主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售， 以及半导体分立器件成品的生产和销售，属于半导体行业中的半导体硅片行业和 半导体分立器件行业。近年来，随着通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏 产业、智能电网、医疗电子等终端应用领域的快速发展以及人工智能、物联网等 新兴产业的崛起，极大的提高了集成电路和分立器件产业的景气度，同时也导致 竞争的持续加剧。 在半导体硅片方面，全球半导体市场规模的一半以上以及主要增量都源于辑电路和存储器，该部分应用领域已主要采用 12 英寸半导体硅片进行生产。目 前全球 12 英寸半导体硅片主要产能被少数国际半导体硅片供应商垄断，国内硅片生产企业尚不具备大规模的 12 英寸硅片量产能力。虽然与国内企业相比，公 司目前在半导体硅片的生产技术上及市场份额方面拥有较为显著的竞争优势，同 时也自主开发了 12 英寸单晶生长的核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外 延等关键技术，但是，与本公司一样，如有研半导体、上海新昇等国内半导体硅 片生产企业也正在积极推进国产 12 英寸半导体硅片的研发及产业化工作，因此， 若公司未来不能顺利实现大尺寸硅片的产业化，将会延缓或失去参与争夺全球大 尺寸半导体硅片市场的竞争机会，甚至可能被国内竞争对手超越。 在半导体分立器件芯片方面，公司目前的产品主要面临国内竞争对手的竞 争。伴随着行业景气度的不断提升，下游应用领域对半导体分立器件的性能要求 也越来越高，同时众多半导体分立器件芯片及分立器件生产企业也在不断进行技 术和产品升级。目前公司的优势产品主要为肖特基二极管芯片，种类较为单一， MOSFET 芯片产品作为后期导入的产品尚未形成较强的市场竞争力。如果公司 未来不能正确把握行业发展动态和市场需求变化，持续推动技术研发、生产工艺 创新以及产品升级，建立并保持核心产品的市场竞争力，将会在激烈的市场竞争 中处于不利地位，进而影响公司的经营业绩。
相关阅读