2020.9.18日北京天科合达半导体股份有限公司喜获上交所问询，科创板梦又迈一大步。

来源：领航财经资讯网作者：南乔发布时间：2020-09-18 20:55:43

公司全称	北京天科合达半导体股份有限公司	受理日期	2020-07-14
公司简称	天科合达	融资金额(亿元)	5.00
审核状态	已问询	更新日期	2020-09-18
保荐机构	国开证券股份有限公司	保荐代表人	周飞,侯滢
会计师事务所	立信会计师事务所（特殊普通合伙）	签字会计师	于长江,田玉川
律师事务所	国浩律师（杭州）事务所	签字律师	何晶晶,王锦秀,易双洲
评估机构	北京华亚正信资产评估有限公司北京中天衡平国际资产评估有限公司	签字评估师	连自若,白丽芹, 熊钢,满忠宏,刘文彦

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