2020.7.15日欲冲科创板的北京天科合达半导体股份有限公司申报稿喜获上交所受理，科创版梦开启。

来源：领航财经资讯网作者：乔民发布时间：2020-07-15 15:09:16

公司全称	北京天科合达半导体股份有限公司	受理日期	2020-07-14
公司简称	天科合达	融资金额(亿元)	5.00
审核状态	已受理	更新日期	2020-07-14
保荐机构	国开证券股份有限公司	保荐代表人	周飞,侯滢
会计师事务所	立信会计师事务所（特殊普通合伙）	签字会计师	于长江,田玉川
律师事务所	国浩律师（杭州）事务所	签字律师	何晶晶,王锦秀,易双洲
评估机构	北京中天衡平国际资产评估有限公司北京华亚正信资产评估有限公司	签字评估师	熊钢,满忠宏,刘文彦, 连自若,白丽芹

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