和舰芯片:主要风险提示
和舰芯片制造(苏州)股份有限公司于2001年11月23日成立。法定代表人洪嘉聪,公司经营范围包括:研究、开发、设计、制造以下产品:集成电路;各种半导体零组件,包括混合电路(HYBRIDCIRCUIT)、集成电路(IC)卡及电路模块;微处理器、外围支持之零组件及系统产品,包括密着型影像传感器(CIS)、液晶显示器(LCD);半导体记忆体记忆零组件及其系统产品;太阳能电池及其相关之系统模组与产品;集成电路测试与包装;光罩制作等。近日领航财经资讯网其主要风险如下:
境外股东住所地、总部所在国家或地区向中国境内投资或技术转让的法律、法规发生变化的风险
本公司最终控股股东联华电子为中国台湾上市公司,根据《台湾地区与大陆地区人民关系条例》、《在大陆地区从事投资或技术合作许可办法》与《在大陆地区从事投资或技术合作审查原则》针对中国台湾籍自然人、法人到大陆地区投资的范围加以限制,分为禁止类与一般类,禁止类包括基于国际公约、国防、国家安全需要、重大基础建设及产业发展重要性考虑,禁止前往大陆投资之产品或经营项目。凡不属于禁止类之产品或经营项目,归属为一般类。发行人所处未超过 12 寸的晶圆制造行业属于一般类项目,不受上述法规关于投资范围的限制。但根据中国台湾经济部《在大陆地区投资晶圆铸造厂集成电路设计集成电路封装集成电路测试与液晶显示器面板厂关键技术审查及监督作业要点》规定:“(一)赴大陆投资新设晶圆铸造厂或并购、参股大陆晶圆铸造厂,不得为超过十二吋晶圆铸造。新设晶圆铸造厂采总量管制原则,以核准投资十二吋厂三座为上限,并购、参股投资大陆晶圆铸造厂,则无数量限制;(二)投资之制程技术须落后该公司在台湾之制程技术一个世代以上;……(六)大陆晶圆铸造厂生产之技术,如系运用台湾母公司技术者,须支付台湾母公司合理之报酬或权利金。……”对晶圆制造厂投资数量、制程技术及技术授权方面做出了一定的限制。2010 年 6月 29 日,海峡两岸关系协会和财团法人海峡交流基金会签订《海峡两岸经济合作框架协议》,该协议的目标为:加强和增进海峡两岸之间的经济、贸易和投资合作;促进海峡两岸货物贸易和服务贸易进一步自由化,逐步建立公平、透明、便利的投资及其保障机制;扩大经济合作领域,建立合作机制。如果中国台湾对大陆地区投资方面的经贸政策发生变化,对在大陆地区投资范围采取较为严格的限制措施,或者对晶圆制造厂投资数量、制程技术及技术授权方面做出了更严格的限制,将会对本公司的生产经营产生不利影响。
控制权风险
本次发行前,发行人最终控股股东联华电子间接持有发行人 98.14%的股份,本次发行后,联华电子间接持有发行人 87.24%的股份,仍处于绝对控股地位。虽然发行人已建立起旨在保护全体股东利益的法人治理结构,制定了适应企业现阶段发展的内部控制体系及关联交易、重大投资、对外担保等相关重大事项管理制度,但如果联华电子利用其控股地位,通过董事会、股东大会对发行人的公司经营、财务决策、重大人事任免和利润分配等方面实施不利影响,可能会给公司及中小股东带来利益受损的风险,发行人存在大股东控制的风险。公司最终控股股东联华电子股权极其分散,无实际控制人,联华电子 1985年在台湾证券交易所上市公司,已建立完善的公司治理机制和经营管理制度体系,通过董事会和股东大会对公司重大经营方针及重大事项做出决策,避免了因单个股东滥用控制权或决策失误而导致联华电子出现重大损失的可能性,但可能存在决策效率较低的风险。同时,由于联华电子股权较为分散,无实际控制人,容易成为被收购对象,若联华电子被收购导致其控制权发生变化,可能会对本公司业务发展方向和经营管理产生不利影响,进而影响公司的经营业绩。
子公司持续亏损及存货减值风险
该公司子公司厦门联芯于 2016 年 11 月建成投产,因其规划为 28nm 与 40nm等先进制程,前期投入巨额资金购买机器设备和引进相关技术。截至 2018 年末,厦门联芯固定资产机器设备账面原值 1,588,686.81 万元,无形资产中专有技术使用权账面原值 238,706.61 万元,厦门联芯固定资产折旧年限为 6 年,专有技术使用权摊销年限为 5 年,故前期每年固定资产折旧和无形资产摊销金额很大,而厦门联芯现有产能形成的销售额无法覆盖对应的固定资产折旧、无形资产摊销金额及其他生产成本和经营费用,导致厦门联芯报告期持续亏损;且预计在未来折旧摊销期内厦门联芯会持续亏损,影响公司整体经营业绩。厦门联芯报告期内现有产能形成的销售额无法覆盖对应的固定资产折旧、无形资产摊销金额及原材料等主营业务成本,使主营业务毛利率为负,导致厦门联芯期末存货可变现净值小于存货成本;按照企业会计准则规定,需计提存货跌价准备和对亏损合同计提预计负债。截至 2018 年末,厦门联芯账面计提存货跌价准备 65,422.17 万元,占其存货账面余额的比例为 92.21%。因预计厦门联芯在未来折旧摊销期内,主营业务毛利率将持续为负,期末需对存货计提大额减值和对亏损合同计提预计负债也会持续存在一定时间,进而影响公司整体经营业绩。
境外股东住所地、总部所在国家或地区向中国境内投资或技术转让的法律、法规发生变化的风险
本公司最终控股股东联华电子为中国台湾上市公司,根据《台湾地区与大陆地区人民关系条例》、《在大陆地区从事投资或技术合作许可办法》与《在大陆地区从事投资或技术合作审查原则》针对中国台湾籍自然人、法人到大陆地区投资的范围加以限制,分为禁止类与一般类,禁止类包括基于国际公约、国防、国家安全需要、重大基础建设及产业发展重要性考虑,禁止前往大陆投资之产品或经营项目。凡不属于禁止类之产品或经营项目,归属为一般类。发行人所处未超过 12 寸的晶圆制造行业属于一般类项目,不受上述法规关于投资范围的限制。但根据中国台湾经济部《在大陆地区投资晶圆铸造厂集成电路设计集成电路封装集成电路测试与液晶显示器面板厂关键技术审查及监督作业要点》规定:“(一)赴大陆投资新设晶圆铸造厂或并购、参股大陆晶圆铸造厂,不得为超过十二吋晶圆铸造。新设晶圆铸造厂采总量管制原则,以核准投资十二吋厂三座为上限,并购、参股投资大陆晶圆铸造厂,则无数量限制;(二)投资之制程技术须落后该公司在台湾之制程技术一个世代以上;……(六)大陆晶圆铸造厂生产之技术,如系运用台湾母公司技术者,须支付台湾母公司合理之报酬或权利金。……”对晶圆制造厂投资数量、制程技术及技术授权方面做出了一定的限制。2010 年 6月 29 日,海峡两岸关系协会和财团法人海峡交流基金会签订《海峡两岸经济合作框架协议》,该协议的目标为:加强和增进海峡两岸之间的经济、贸易和投资合作;促进海峡两岸货物贸易和服务贸易进一步自由化,逐步建立公平、透明、便利的投资及其保障机制;扩大经济合作领域,建立合作机制。如果中国台湾对大陆地区投资方面的经贸政策发生变化,对在大陆地区投资范围采取较为严格的限制措施,或者对晶圆制造厂投资数量、制程技术及技术授权方面做出了更严格的限制,将会对本公司的生产经营产生不利影响。
控制权风险
本次发行前,发行人最终控股股东联华电子间接持有发行人 98.14%的股份,本次发行后,联华电子间接持有发行人 87.24%的股份,仍处于绝对控股地位。虽然发行人已建立起旨在保护全体股东利益的法人治理结构,制定了适应企业现阶段发展的内部控制体系及关联交易、重大投资、对外担保等相关重大事项管理制度,但如果联华电子利用其控股地位,通过董事会、股东大会对发行人的公司经营、财务决策、重大人事任免和利润分配等方面实施不利影响,可能会给公司及中小股东带来利益受损的风险,发行人存在大股东控制的风险。公司最终控股股东联华电子股权极其分散,无实际控制人,联华电子 1985年在台湾证券交易所上市公司,已建立完善的公司治理机制和经营管理制度体系,通过董事会和股东大会对公司重大经营方针及重大事项做出决策,避免了因单个股东滥用控制权或决策失误而导致联华电子出现重大损失的可能性,但可能存在决策效率较低的风险。同时,由于联华电子股权较为分散,无实际控制人,容易成为被收购对象,若联华电子被收购导致其控制权发生变化,可能会对本公司业务发展方向和经营管理产生不利影响,进而影响公司的经营业绩。
子公司持续亏损及存货减值风险
该公司子公司厦门联芯于 2016 年 11 月建成投产,因其规划为 28nm 与 40nm等先进制程,前期投入巨额资金购买机器设备和引进相关技术。截至 2018 年末,厦门联芯固定资产机器设备账面原值 1,588,686.81 万元,无形资产中专有技术使用权账面原值 238,706.61 万元,厦门联芯固定资产折旧年限为 6 年,专有技术使用权摊销年限为 5 年,故前期每年固定资产折旧和无形资产摊销金额很大,而厦门联芯现有产能形成的销售额无法覆盖对应的固定资产折旧、无形资产摊销金额及其他生产成本和经营费用,导致厦门联芯报告期持续亏损;且预计在未来折旧摊销期内厦门联芯会持续亏损,影响公司整体经营业绩。厦门联芯报告期内现有产能形成的销售额无法覆盖对应的固定资产折旧、无形资产摊销金额及原材料等主营业务成本,使主营业务毛利率为负,导致厦门联芯期末存货可变现净值小于存货成本;按照企业会计准则规定,需计提存货跌价准备和对亏损合同计提预计负债。截至 2018 年末,厦门联芯账面计提存货跌价准备 65,422.17 万元,占其存货账面余额的比例为 92.21%。因预计厦门联芯在未来折旧摊销期内,主营业务毛利率将持续为负,期末需对存货计提大额减值和对亏损合同计提预计负债也会持续存在一定时间,进而影响公司整体经营业绩。
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