实体项目募资4.06亿元，房产购置与装修要花掉1.1亿。

主营电源管理芯片的无锡芯朋微电子股份有限公司（以下简称“芯朋微”，A17288.SH）在2017年创业板申请终止后，又于2019吹响了科创板上市的号角。

相应的芯朋微抛给市场的是4.06亿元的具体募资项目，但其中近三成都被用于房产购买与装修。作为一家Fabless模式的集成电路设计企业，在上市募资后，芯朋微的固定资产-房产面积将从1540.28平方米升至上万平方米。

另外在两次上市申请间隔之间的两年，芯朋微多次大额分红，但其原先的募资项目却并未有所推动，直到本次的科创板上市申请，两年前的募资计划旧颜换新装，再一次成为芯朋微的上市募资项目。

近三成项目资金用于“买房”

这不是芯朋微第一次谋求上市。

2017年9月，身在新三板的芯朋微发起了创业板上市的申请，计划募集资金2.2亿元用于相关芯片产业化项目以及研发中心建设，但6个月后，芯朋微却因为自身业绩规模较小主动撤回了创业板上市申请。

2019年12月，芯朋微转向科创板再次进行上市冲击，相应的带给市场的是合计5.66亿元的募资项目，其中相关产品产业化项目与研发中心建设项目募资额4.06亿元，补充流动资金募资1.6亿元。

但财经网通过核查募资明细却发现实体募资项目的近三成资金都被用于“买房”。

在此次科创板上市计划中，芯朋微抛出了“大功率电源管理芯片开发及产业化项目”、“工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目”、“研发中心建设项目”等三个具体融资项目，分别计划募集资金1.76亿元、1.56亿元、7495.09万元。

以上三个募资计划均有较大规模的房产购买需求。

“大功率电源管理芯片开发及产业化项目”房产购买需求最大，计划购置3983.5平方米写字楼，房产购买与装修预算合计4859.87万元，占该项目投资总额的27.66%。

“工业级驱动芯片的模块开发及产业化”项目计划购置3096平方米写字楼，购置费与装修费合计3777.12万元，占该项目投资总额的24.34%。

“研发中心建设项目”计划购置1911平方米写字楼，购置费与装修费合计2331.42万元，占该项目投资总额的31.11%。

三个募资项目计划购置房产合计8990.5平方米，购置费与装修预算合计1.10亿元，占实体项目投资总额的27.03%。

而目前芯朋微的自有房产总规模也才仅仅1540.28平方米，募资计划将芯朋微的房产规模净增近6倍。

值得注意的是，芯朋微作为Fabless模式的集成电路设计企业，只负责集成电路产品的研发与销售，晶圆加工与封装测试环节则以外包形式交由华润微电子、华天科技、长电科技等集成电路制造企业生产。

作为一家设计研发企业，却计划将固定资产-房产规模从1540.28平方米扩充至超过一万平方米。

对于募资项目购买房产的合理性，芯朋微在问询回复中表示租赁办公场所的租金与购置房产的折旧费用接近，另外通过购置房产可以改善公司办公环境。

而对比同为Fabless模式的半导体上市公司晶丰明源可以发现，晶丰明源2018年营收规模为芯朋微的两倍以上，但其并未有任何自有房产，其2019年进行科创板上市申请时计划募集资金7.1亿元，但其中用于场地购置的费用仅3345万元。

另外同样正在进行科创板上市申请的MEMS传感器研发企业敏芯股份，其计划募集资金自建封测产线，也并未进行房产购买，均以租赁场地的方式推进募资项目。

对于募资项目大规模购买房产的必要性，财经网曾以邮件形式向芯朋微进行沟通核实，但截至发稿并未收到回复。

巨额募资的另一面，频繁大额分红

另外值得注意的是，2017年芯朋微计划登陆创业板上市时，也有不小的购房需求，而一些项目一直拖到今天还没有任何进度。

其中本次芯朋微的“研发中心建设”的募资项目已经算是二次出台了，2017年芯朋微计划创业板上市时便推出过该项目。

彼时芯朋微在研发中心建设项目上计划募集资金5428.6万元，并计划使用其中1536万元购置装修1365平方米的办公场所，而两年后的今天该项目的投资预算大幅增长，房产购买需求也增加了546平方米。

在两次上市申请间隔的2年之间，芯朋微在研发中心项目方面未有任何推进。

而通过芯朋微资金状况的复盘可以发现，2017年、2018年其货币资金余额分别为1.44亿元、1.48亿元。

对于为什么没有使用自有资金推进研发中心项目，时隔2年该项计划仍未进行任何启动，该项目是否有实施的必要性等问题，财经网曾以邮件形式向芯朋微进行沟通核实，但截至发稿前并未收到回复。

在募资项目两年未曾推动的同时，芯朋微还频繁进行大额股利分红。

2017年9月，芯朋微曾发起创业板上市申请，但是在当年6月，芯朋微进行股利分红771万元。

2018年3月，因业绩规模原因主动撤回上市申请。

撤回申请的一个月后芯朋微再次开动分红计划，2018年4月芯朋微大额分红1156.5万元，紧接着当年9月，芯朋微又分红771万元，当年度分红总额1927.5万元。

2019年4月，芯朋微再次开启分红，向全体股东每10股派1元人民币现金（含税），分红总额771万元。

自2017年以来，芯朋微合计分红3496.23万元，但其当年预算仅5400多万元的研发中心建设项目却静静等待了2年，又再次寄希望于科创板上市的募资来实现。

部分募资项目成创业尝试，巨额募资背后风险未清晰

在电源管理芯片领域耕耘的芯朋微将主营产品从智能家电、移动数码逐渐向工业驱动领域扩展。

根据招股书募资项目显示，芯朋微计划募集资金1.55亿元用于“工业级驱动芯片的模块开发及产业化”项目，其中该项目仅固定资产投资就达到了7994.62万元，并计划在该项目中设置115名员工。

从1.55亿元的募资规模可以看出，芯朋微确实是计划在工业级驱动芯片领域大施拳脚。

但是相较于智能家电、标准电源等领域，芯朋微在工业级驱动芯片方面却只能算是一个“新人”。

根据芯朋微主营业务结构显示，2016年至2018年其工业驱动类芯片产品营业收入分别为1819.16万元、2774.17万元、2703.30万元，分别只占主营业务收入的7.93%、10.11%、8.66%。

芯朋微主营业务结构（图片来源于芯朋微招股书）

在工业驱动类芯片领域营收规模未过3000万，且2018年该业务营收、占比均下降的前提下，芯朋微却计划大手笔募资1.55亿元。

芯朋微也在公开披露中也展现了对工业驱动类芯片前景的自信，其表示已通过经销商将产品销售至多家行业标杆客户，募投项目实施后，工业级驱动芯片新产品有望在标杆客户的示范作用下打开市场。

对于营收规模不到三千万，又相对处于边缘的业务，芯朋微却要计划募集1.55亿元，其中的风险又是否考虑到了呢？

对于工业驱动类芯片募资项目可能给投资者带来的风险，财经网曾以邮件形式向芯朋微沟通，但截至发稿前并未收到回复。