今年的政府工作报告提出，支持科技成果转化应用，促进大中小企业融通创新，推广全面创新改革试验相关举措。从原始创新到尖端产业，从实验室到市场，从科学家到企业家……这之间的鸿沟有多大，只有亲身经历者才知道。如何疏通科技成果转化的痛点、堵点及难点，让鸿沟变通途？《中国科学报》采访了多位参与成果转化工作的两会代表和委员，请他们出谋划策、贡献良方。

　　面向世界科技前沿，科技工作者攻坚克难；面向经济主战场，科技工作者责无旁贷。

　　如何以原始创新催生变革性技术，培育战略性新兴产业？这也是中国科学技术大学(以下简称中国科大)在新时期思考的新问题。012年7月，中国科大先进技术研究院(以下简称先研院)启动建设，期望打造“立足合肥、覆盖安徽、辐射全国”的中国科大技术转移体系，服务区域经济发展。“未来网络”合肥先导实验网网络管控中心、量子通信网络先导工程——京沪干线运管中心已先后入驻先研院。近年来，中国科大陆续出台相关政策，鼓励学校科技成果转让或授权至先研院，目标是打破隐形藩篱，加快优质科技成果向先研院汇聚。成立至今，先研院在实验室与市场之间构建桥梁、通道和创新链条，有望穿越科技成果产业化的“死亡谷”。

　　除了调动科研人员参与科技成果转化的积极性，2020年中国科大在国内高校中首创了“学生创新创业基金”(以下简称双创基金)，并组建学生管理团队负责双创基金管理，目的是立德树人，铸造学生创新创业的灵魂。让学生自己管钱、自主选择投资项目，会不会徇私舞弊？答案是否定的。中国科大围绕双创基金，组建了两支学生管理团队。这两支团队相互“较劲”和“攀比”，这也是中国科大实现学生自我管理、自我完善、自我服务的创新。

　　中国科大通过实践发现，组建学生管理团队负责双创基金管理，不仅有利于创新创业项目的培育，让学生有机会体验“创业者”和“投资人”的不同视角，更加深了学生对创新创业理念的领悟，为自己未来的发展打下基础。

　　来自中国半导体行业协会的统计显示，2020年中国集成电路产业销售收入约8848亿元，年均增长率超过20% 尽管产业发展速度很快，但在一些关键核心技术、重要加工设备方面还存在瓶颈。提升芯片核心技术攻关能力，增强发展后劲，不能仅靠单点技术的突破，而要从“点”走向“域”，形成体系化势能。

　　在芯片领域攻关核心技术、突破产业瓶颈，需要开展“垂直域创新” 这里的“垂直域创新”是将标准、软件、应用平台、硬件设备与底层芯片的创新结合起来。以标准带动应用，以应用催生市场，从市场创造需求，再由需求引导技术创新与进步，构建起完备的“垂直域”生态圈过去一段时间，我国在芯片技术发展领域下了功夫，投了资金，也取得了一些成效，但由于缺少自主标准和应用市场，没有形成“垂直域”整体创新，导致后期发展缺乏动力，仍处于跟跑的队列。

　　实现“垂直域创新”，首先要有国家政策的驱动，并在需求牵引下，培育和打造新型产业链条。次要通过出台相关标准，为创新应用提供安全保障，引导企业不断实现关键技术的创新突破。SVAC芯片就是“垂直域创新”的一项重要成果。从《安全防范监控数字视音频编解码技术要求》出台，到开发出全球首个嵌入式神经网络处理器SVAC芯片，到提供整体解决方案的完整“垂直域”逐步构建成型，形成了由智能感知前端、安防大数据平台和视频智能应用等构成的智能视频监控应用体系，并广泛应用于“平安中国”“天网工程”“雪亮工程”等重大项目。

　　由此可见，SVAC芯片走出了一条标准引领技术创新，并将技术价值传导到产业链和应用层的发展之路。集成电路产业是一个技术高度融合的全球化产业，我们既要坚持自主创新，又要加强国际合作，只有走开放融合、创新发展的道路，才能够跟上世界集成电路技术和产业发展的步伐，从跟跑到并跑再到领跑。

（文章来源：读创）