昨天，第八届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛·材料器件与装备行业决赛颁奖典礼在海宁举行。“面向极端环境的高可靠微控制器项目”等12个项目获奖，“无线充电系统项目”、“磁悬浮输送模块项目”等多个优秀项目与海宁当地各大半导体产业平台签约。

　　据了解，“中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛”是科技部火炬中心主办的“中国创新创业大赛”六大专业赛之一，是国内半导体领域级别最高、参赛项目最多、规模最大的创新创业赛事。本次大赛以中国创新创业大赛组委会办公室为指导单位，由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、海宁市人民政府联合主办。赛事吸引了百余个半导体领域相关项目报名参赛。

　　“第三代半导体材料是整个国家的需要，也是我国发展的新机会。”大赛组委会相关负责人告诉记者，大赛聚焦于传感器与探测器、AI芯片、第三代半导体功率器件与射频器件、工业电机、通信系统、智能硬件和物联网终端设备7个方向，对于第三代半导体核心材料、器件在工业物联网与智能制造领域的应用方向创新具有指导意义。

　　据了解，海宁已连续举办6年“潮起东方·赢在海宁”创业大赛，本次大赛组委会联合海宁地方政府设立千万级落地扶持及人才引进资金支持，招才引智力度之大，为历届赛事之最。“泛半导体产业被誉为世纪黄金产业，也是当前海宁正着力开拓的新‘蓝海’。”海宁市委组织部相关负责人表示，“希望通过举办比赛，吸引半导体产业领域专家来海宁创新创业，进一步扩充区域产业链条，支撑海宁第三代半导体领域的人才聚合创新和产业生态建设。”

　　据悉，早在2017年，海宁就将泛半导体产业作为培育重点，主攻集成电路关键装备和材料领域两个方向，并延伸培育集成电路设计、制造、封装、测试等核心产业，为高质量发展积蓄新动能。今年4月，国内首条完整的针对汽车电子功率器件封装与测试需求而建设的高标准专业示范产线在海宁正式启用。截至6月底，位于海宁经济开发区的泛半导体产业园已完成投资12亿元，目前已有京东方欣奕华、哈工现代、合众思壮等25个泛半导体产业项目签约入驻，签约总投资额达134.95亿元。

　　颁奖典礼后，还举行了第三代半导体材料装备创新发展大会，与会专家学者、企业高管等围绕产业的最新技术与应用、企业协同创新与战略投资等方面剖析行业命脉，针对第三代半导体材料制备、国产化、行业发展中的风险、投融资等角度进行了专题报告，为产业人士、投融资人士提供了资讯。