摘要
【东京电子推新型半导体清洗机 可防芯片结构遭破坏】日媒称，日本大型半导体制造设备厂商东京电子宣布，将于2021年1月发售清洗机“CELLESTA SCD”，该产品带干燥功能，可提高最尖端半导体的成品率。通过增加使用“超临界流体”(基本没有表面张力)的干燥工序，防止半导体上的微细结构被破坏。这款清洗机将用于“微细化”和“多层化”的最尖端半导体制造，“微细化”是缩小电路线宽，“多层化”是在高度方向上层叠电路。（新华社）

　　

　　日媒称，日本大型半导体制造设备厂商东京电子宣布，将于2021年1月发售清洗机“CELLESTA SCD”，该产品带干燥功能，可提高最尖端半导体的成品率。通过增加使用“超临界流体”(基本没有表面张力)的干燥工序，防止半导体上的微细结构被破坏。这款清洗机将用于“微细化”和“多层化”的最尖端半导体制造，“微细化”是缩小电路线宽，“多层化”是在高度方向上层叠电路。

　　据《日本经济新闻》网站12月18日报道，新产品在东京电子的枚叶式清洗机CELLESTA系列中配备了超临界干燥专用反应室，将用于制造结构不断微细化、复杂化的逻辑半导体及个人电脑等使用的半导体存储器DRAM。

　　报道称，通过使用超临界流体，可以降低干燥时微细图案结构被液体表面张力破坏的风险。新产品在干燥工序中以超临界流体代替酒精作为清洗液。

（文章来源：新华社）