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上海芯片厂,450亿砸到无锡
来源:  作者:  发布时间:2023-07-04 10:10:50

记者丨陆映秋 陈晓平  编辑丨陈晓平

芯片制造商华虹,再获大基金支持。

6月29日,在港上市的华虹半导体公告,国家集成电路产业基金(简称“大基金”)Ⅱ期,以战略投资者的身份,将认购其发行股份,总额至多达30亿元。

月初,华虹已经获准IPO,即将登陆科创板,预计将不迟于8月完成。

招股书披露,本次IPO拟募资额高达180亿元,规模位列科创板年内第一。按照上限,大基金大体认购了额度的1/6。

总部在上海的华虹,正大举募资扩产,单单在无锡一地,将自掏125亿,直接撬动超过450亿的投资。

重注无锡

一举融资180亿,华虹主要为一个大项目。

招股书显示,其IPO募集的巨资,将用于华虹制造(无锡)、8英寸厂优化升级等。

其中,无锡项目最为重磅,计划注资占比达到7成,用于扩建12英寸生产线,预计2025年投产,最终产能为8.3万片/月。

(来源:招股书)(来源:招股书

无锡项目,在1月中旬即已公开。

华虹公告,项目预计总投资额为67亿美元,其中40.2 亿美元由股东出钱,剩余26.8亿美元为债务融资。

按当时汇率,投资总规模,达到惊人的452.54亿元。

项目的执行主体为华虹半导体制造(无锡),华虹半导体实际持有51%股权,其要以增资方式投入20.5亿美元。

截至2022年底,华虹全部现金只有20亿美金,筹资势在必行。

无锡是华虹布局的重镇,也是福地。

2017年,华虹走出上海的首个芯片制造基地,即选址无锡,一期项目投资约25亿美元,新建一条工艺等级90~65nm的12英寸特色工艺芯片生产线。

(来源:官网)(来源:官网)

次年,开工建设,从开工到正式投片用时不到18个月,2021年,一期项目全面达产,仅36个月就实现月投片4万片目标,当年贡献约3成收入。

无锡基地长期满负荷运转,去年的产能利用率,一度飙升至110%,在无锡项目的助推下,12英寸产品已成华虹的增长引擎。

2022年中,华虹继续加码,联合股东,向一期项目主体华虹半导体(无锡),合计注资8亿美元,扩充产线。

超过450亿的重注,其实是合作的延续。

据天眼查显示,华虹半导体(无锡)和华虹半导体制造(无锡)名为两家公司,股东方基本一致。

其中,华虹实际持股51%,大基金(I期或Ⅱ期)合计持股29%,代表当地的无锡芯虹国芯投资,占股20%。

“缺芯”风口

华虹主营晶圆代工业务,总产能位居中国大陆第二。

名声不如许多同行,在于定位。

财报显示,华虹的产品线,均在55nm以上。

其特色工艺,不太追求线宽,对制程要求相对较低,产品讲究满足实际需求,汽车、工业以及消费电子等领域应用较广。

国内很多场景,华虹解决了基本的芯片供给。

它是全球最大的智能卡 IC制造代工企业,在全球SIM卡及银行IC卡、国内二代身份证及社保卡领域的市场占有率处于领先。

在中国新能源(4.4300.030.68%)车产业,华虹也非常重要。

传统燃油车需要的芯片较少,大约在500-600颗左右,粗略统计,一台新能源车所需的芯片量,是传统燃油车的2-5倍。

“一芯难求”,一度成中国汽车业的痛点,如绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等,缺货严重。

华虹的12英寸IGBT产品,去年有力缓解产能紧张,销售额达到三位数增长;汽车业所需的功率半导体MOSFET,也顺利完成产能爬坡。

2022年,华虹来自工业及汽车领域的收入,为37.31亿人民币,增幅74.1%,成长性最快,过往三年的复合增长率,也高达62.48%。

管理层也表示,今年会深化推动汽车电子产品线,抓住本土汽车供应链芯片爆发的机遇。

华虹现有3座8英寸和1座12英寸晶圆厂,截至2022年末,合计产能32.4万片/月(约当8英寸)。

制程工艺不高,订单很多,华虹处在忙不过来的状态,2022年,产能利用率为107.4%。

华虹处于满产状态,潜在需求旺盛,这些或加速了扩产节奏。

跟进迭代

华虹赴港上市已8年,运营素来稳健。

2022年,其主营业务收入为166.7亿元,复合增长率达 58.44%,其中晶圆代工营收占比96%。

半导体市场存在周期性,市场瞬息万变,下游需求容易波动。

比如,消费电子行业贡献华虹超6成收入,去年开始,产品售价开始下降、销售量降低。

1-3月,其业绩也现挑战,收入6.3亿美元,环比持平,毛利率、净利润环比均有下滑。

饶是如此,华虹依然连续49个季度,保持盈利。

其善于敏捷调整产线,快速迎合市场,且主动拓展汽车、工业控制、数据中心及新型能源发电等场景。

2022年,华虹利润为27.25亿,其中,7.28亿来自政府补贴,占比约1/4。

截至去年底,其总资产为478.77亿,450多亿投资若建成并表,资产规模预计将很快触达1000亿。

规模起势后,华虹要做的还很多。

在其所处的晶圆代工赛道,先进制程是的核心竞争力,在全球,以台积电为代表的龙头,已实现5nm及以下工艺节点量产。

(来源:官网)(来源:官网)

台积电一家,即占晶圆代工市场的半壁江山。

联华电子、格罗方德等同行,也将工艺推进至14nm及以下水平。

华虹以先进特色工艺领域为方向,不完全依赖向更小线宽的方向演进,目前工艺节点,多处于55nm的成熟制程范围,它仍需紧跟技术迭代。

去年,管理层大幅加码研发,总投入10.77亿,较之上年直接翻倍。

大干快上扩产之外,很多事都在跟上来。

(题图来源:视觉中国(18.860-0.16-0.84%))

(作者:陆映秋,陈晓平 编辑:陈晓平)

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