日美出台强化半导体供应链、共同开发尖端技术等计划

您当前的位置：首页 > 财经资讯 > 国际资讯

来源：界面新闻作者：发布时间：2022-07-30 18:10:31

日美两国政府7月29日在美国华盛顿召开“日美经济政策磋商委员会”(经济版2+2)首次会议，出台了以强化半导体等重要物资供应链、共同开发尖端技术等4项为主要内容的行动计划，就加强团结达成了共识。

文章来源：界面新闻

相关阅读

热门新闻

【日美出台强化半导体供应链、共同开发尖端技术等计划】日美两国政府7月29日在美国华盛顿召开“日美经济政策磋商委员会”（经济版2+2）首次会议，出台了以强化半导体等重要物资供应链、共同开发尖端技术等4项为主要内容的行动计划，就加强团结达成了共识。

【美证监会又下狠手！阿里巴巴被列入“预摘牌”名单股价大跌11%】美东时间周五，阿里巴巴被美国证券交易委员会(SEC)列入“预摘牌”名单，面临退市的风险。截至收盘，阿里巴巴股价下跌11%，至89.37美元，当月累计下跌21.4%。

突发！纽约宣布：进入“灾难紧急状态”！来势汹汹：欧洲、南美也有死亡病例了

【人民银行研究局局长王信：人民银行已初步明确转型金融的基本原则】人民银行研究局局长王信7月30日在“2022青岛·中国财富论坛”上表示，建立健全绿色金融标准体系，加快研制转型金融标准，是做好金融支持绿色低碳发展的重要基础。　　主力资金加仓名单实时更新，APP内免